西南交通大学
Published:1994
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杨显杰, 高庆, 孙训方. 非等温循环粘塑性本构模型研究[J]. 1994, 9(2).
DOI:
杨显杰, 高庆, 孙训方. 非等温循环粘塑性本构模型研究[J]. 1994, 9(2). DOI:
本文提出了一个考虑在非等温条件下循环硬化行为的温度依赖性的粘塑性本构模型。在该模型中
引入了三个具有不同演化速率的背应力演化方程;对各向同性变形阻力引入了具有先前加载历史和温度历史记忆的演化方程。将本文模型用于1Cr18Ni9Ti不锈钢的单轴非等温循环加载历史下材料变形行为的本构描述中
其预言结果与实验结果吻合较好
表明该模型能很好地描述材料在非等温条件下的循环变形行为。
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