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时圣波, 张云天, 胡励, et al. 硅橡胶基防热涂层烧蚀机理及热解/传导耦合模型[J]. 2023, 38(9): 2049-2061.
DOI:
时圣波, 张云天, 胡励, et al. 硅橡胶基防热涂层烧蚀机理及热解/传导耦合模型[J]. 2023, 38(9): 2049-2061. DOI: 10.13224/j.cnki.jasp.20220897.
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