Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战

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更新时间：2026-04-20

- Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战
- Vol. 29, Issue 7, Pages: 92(2016)
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13992/j.cnki.tetas.2016.07.025
  CLC： F416.63
- Published：2016
- 稿件说明：
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[1]胡霞.Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战[J].电信工程技术与标准化,2016,29(07):92.

胡霞. Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战[J]. 2016, 29(7): 92.
[1]胡霞.Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战[J].电信工程技术与标准化,2016,29(07):92. DOI： 10.13992/j.cnki.tetas.2016.07.025.

胡霞. Microsemi和ClariPhy携手共迎超大规模数据中心互联挑战[J]. 2016, 29(7): 92. DOI： 10.13992/j.cnki.tetas.2016.07.025.

<正>6月15日

美高森美（Microsemi）携手Clari Phy在北京召开的2016中国光网络研讨会上做了"超大规模数据中心互联（DCI）:挑战

要求和解决方案"主题演讲

美高森美产品市场经理Kevin So以及Clari Phy亚太区高级总监Andrew Qiu

与大家共同探讨了作为芯片和方案提供商在超大规模数据中心互联（DCI）中所扮演的重要角色

特别是如何通过产品优化和

<正>6月15日

美高森美（Microsemi）携手Clari Phy在北京召开的2016中国光网络研讨会上做了"超大规模数据中心互联（DCI）:挑战

要求和解决方案"主题演讲

美高森美产品市场经理Kevin So以及Clari Phy亚太区高级总监Andrew Qiu

与大家共同探讨了作为芯片和方案提供商在超大规模数据中心互联（DCI）中所扮演的重要角色

特别是如何通过产品优化和

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