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镍基高温合金IC10的本构模型研究
更新时间：2026-07-30

    • 镍基高温合金IC10的本构模型研究

    • Vol. 49, Issue 4, Pages: 105-108(2020)

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2020.04.029    

      CLC：

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  • 畅一鹏, 张宏建, 卢孔汉, et al. 镍基高温合金IC10的本构模型研究[J]. 2020, 49(4): 105-108. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2020.04.029.

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