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6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究
更新时间：2026-07-30

    • 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究

    • Vol. 50, Issue 1, Pages: 10-13(2021)

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.003    

      CLC：

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  • 李泽阳, 祝宗煌, 左立生, et al. 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J]. 2021, 50(1): 10-13. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.003.

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