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回转件表面高强度铜的高速电铸试验研究
更新时间：2026-07-30

    • 回转件表面高强度铜的高速电铸试验研究

    • Vol. 50, Issue 1, Pages: 41-44(2021)

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.011    

      CLC：

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  • 赵子俊, 朱洪宇, 薛子明, et al. 回转件表面高强度铜的高速电铸试验研究[J]. 2021, 50(1): 41-44. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.011.

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