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基于本体的电子装配工艺知识建模与管理
更新时间：2026-07-30

    • 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

    • Vol. 52, Issue 1, Pages: 127-130(2023)

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030    

      CLC：

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  • 蓝波, 胡旭洁, 谭佳豪, et al. 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理[J]. 2023, 52(1): 127-130. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030.

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