一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术

李量; 朱宇; CHEN BEN; 甘飞

Chinese

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术

生产制造 | 更新时间：2026-07-10

- 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术
- 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术
- 现代传输 2022年第6期页码：69-73
- 作者机构：
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TN248
- 纸质出版：2022
- 稿件说明：
移动端阅览
李量, 朱宇, CHEN BEN, 等. 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术[J]. 现代传输, 2022,(6):69-73.

李量, 朱宇, CHEN BEN, et al. 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术[J]. 2022, (6): 69-73.
李量, 朱宇, CHEN BEN, 等. 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术[J]. 现代传输, 2022,(6):69-73. DOI：

李量, 朱宇, CHEN BEN, et al. 一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术[J]. 2022, (6): 69-73. DOI：

摘要

应用于光通信行业的硅光技术，因其高集成、规模化、低成本等优势，近年来发展十分迅速。然而，由于硅材料本身不能发光，如何将光导入硅芯片始终是一大难题。目前较为高效且可行的方案是Ⅲ-Ⅴ族器件与硅光芯片的混合集成技术。本文介绍一种将Ⅲ-Ⅴ族激光器与硅芯片混合集成的倒装焊技术，除了解决光芯片之间光的低损耗耦合之外，通过高精度倒装焊实现了Ⅲ-Ⅴ族激光器与硅芯片的亚微米无源邦定。该技术具有工艺简单、精度优良、适合量产的特点，为混合集成技术的商业化打下坚实基础。

Abstract

关键词

Keywords

references

Ⅲ - Ⅴ/Si混合集成激光器研究进展 [J]. 刘磊,魏涛,肖希,杨奇,余金中,余少华. 光通信研究 . 2015(06)

硅光子器件及其集成技术的研究 [J]. 蔡进,张慧娟,王成丽,陶智勇. 光通信技术 . 2012(06)

硅基Ⅲ-Ⅴ族混合集成激光器的理论设计与关键工艺研究 [D]. 黄钊. 华中科技大学 2014

浏览量

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

3GPP系列工作组会议在辽宁大连成功举办

8项通信与服务国家标准正式发布，覆盖网厅、域名、车联网、App全场景

C6WG4光器件工作组举办“OFC热点技术”分享会

基于EKF的迭代滤波欺骗信号检测与抑制方法

CSA TC8零信任安全子工作组第三次会议召开