射频发射前端的小型化及电磁兼容设计

陈守维; 王启东; 陈诚; 李君; 曹立强; 陆原

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射频发射前端的小型化及电磁兼容设计

更新时间：2026-09-04

- 射频发射前端的小型化及电磁兼容设计
- RF Front-End of Miniaturization and Electromagnetic Compatibility Design
- 微电子学与计算机 2017年34卷第6期页码：58-61
- 作者机构：
  
  1. 中国科学院机构微电子研究所系统封装与集成研发中心,北京,100029
  2. 中国科学院大学机构,北京,100049
  3. 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,江苏,无锡,214135
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家高技术研究发展计划("八六三"计划) 2015AA016904国家科技重大专项 2013ZX02502
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2017
- 稿件说明：
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陈守维, 王启东, 陈诚, 李君, 曹立强, 陆原. 射频发射前端的小型化及电磁兼容设计[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(6): 58-61.

CHEN Shou-wei, WANG Qi-dong, CHEN Cheng, et al. RF Front-End of Miniaturization and Electromagnetic Compatibility Design[J]. 2017, 34(6): 58-61.
陈守维, 王启东, 陈诚, 李君, 曹立强, 陆原. 射频发射前端的小型化及电磁兼容设计[J]. 微电子学与计算机, 2017, 34(6): 58-61. DOI：

CHEN Shou-wei, WANG Qi-dong, CHEN Cheng, et al. RF Front-End of Miniaturization and Electromagnetic Compatibility Design[J]. 2017, 34(6): 58-61. DOI：

摘要

介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端

利用场路联合仿真分析了本振链路

使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示

基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3 dB

回波损耗大于15 dB.另外

混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56 dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计.

Abstract

This paper demonstrates a novel highly integrated transmitter front-end based on microwave board. By using the field-circuit co-simulation analysis

the local oscillator link is analyzed

which makes the local oscillator have enough output power and good harmonic suppression. Full wave simulation tool (HFSS) is used to study the loss of signal path

the coupling between electromagnetic radiation and device. The Simulation results show

the third substrate integrated waveguide (SIW) BPF insertion loss is less than 3 dB

return loss greater than 15 dB. In addition

The EM coupling between the voltage controlled oscillator (VCO) output and the mixer RF port of the highest coupling is -56 dB

indicating very good isolation. Finally

we study the EMC design RF circuit board.

关键词

Keywords

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