富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片

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富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片

动态 | 更新时间：2026-04-21

- 富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片
- 富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片
- 电信工程技术与标准化 2012年25卷第8期页码：66
- 作者机构：
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- DOI：
  中图分类号： F426.6
- 纸质出版：2012
- 稿件说明：
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[1].富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片[J].电信工程技术与标准化,2012,25(08):66.

富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片[J]. 2012, 25(8): 66.
[1].富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片[J].电信工程技术与标准化,2012,25(08):66. DOI：

富士通半导体推出行业领先的新型高频RFID标签芯片[J]. 2012, 25(8): 66. DOI：

摘要

<正>7月31日

富士通半导体（上海）有限公司宣布其FerVID家族推出用于RFID标签的一款新的芯片——MB89R112。该芯片用于高频RFID标签

带9kB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM）

具有写入速度快

高频可重写

耐辐射

低功耗操作等特点。新品样片2012年8月起批量供货。MB89R112在高频RFID标签行业里拥有领先的内存容量并带有

Abstract

<正>7月31日

富士通半导体（上海）有限公司宣布其FerVID家族推出用于RFID标签的一款新的芯片——MB89R112。该芯片用于高频RFID标签

带9kB的FRAM内存。FerVID家族产品使用铁电存储器（FRAM）

具有写入速度快

高频可重写

耐辐射

低功耗操作等特点。新品样片2012年8月起批量供货。MB89R112在高频RFID标签行业里拥有领先的内存容量并带有

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