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[1].富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法[J].电信工程技术与标准化,2014,27(02):45.
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法[J]. 2014, 27(2): 45.
[1].富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法[J].电信工程技术与标准化,2014,27(02):45. DOI:
富士通半导体推出顶尖定制化SoC创新设计方法[J]. 2014, 27(2): 45. DOI:
<正>富士通半导体(上海)有限公司近日宣布
成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法
不仅能实现更高的电路密度
同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%
并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中
协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。
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