纸质出版:2009
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华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块[J]. 通信世界, 2009,(8):33.
华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块[J]. 2009, (8): 33.
华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块[J]. 通信世界, 2009,(8):33. DOI:
华为发布全球首款半尺寸HSUPA模块[J]. 2009, (8): 33. DOI:
3月4日
华为宣布推出全球首款半尺寸HSUPA模块华为EM775。该产品支持HSUPA高速无线网络接入
并将体积缩小到传统同类产品的一半
内置该模块的"上网本"将有望进一步缩小体积。该产品已在德国汉诺威信息及通信技术博览会(简称CeBIT)上首次亮相。
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