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钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析
研究论文 | 更新时间:2026-07-07
    • 钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析

    • Numerical Model for the Temperature and Stress Fields of Moving EBW in Titanium Alloy Plates

    • 航空动力学报   2001年16卷第1期
    • 纸质出版:2001

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  • 刘敏, 陈士煊, 康继东, 等. 钛合金平板电子束焊接残余应力数值分析[J]. 航空动力学报, 2001,16(1). DOI:

    LIU Min, CHEN Shi-xuan, KANG Ji-dong, et al. Numerical Model for the Temperature and Stress Fields of Moving EBW in Titanium Alloy Plates[J]. 2001, 16(1). DOI:

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