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指尖密封的温度场及热结构耦合分析
动力传输 | 更新时间:2026-07-07
    • 指尖密封的温度场及热结构耦合分析

    • Analysis of temperature field and coupled thermal and structure for finger seal

    • 航空动力学报   2009年24卷第1期
    • 纸质出版:2009

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  • 苏华, 陈国定. 指尖密封的温度场及热结构耦合分析[J]. 航空动力学报, 2009,24(1). DOI:

    SU Hua, CHEN Guo-ding. Analysis of temperature field and coupled thermal and structure for finger seal[J]. 2009, 24(1). DOI:

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