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面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法
EDA研究专栏 | 更新时间:2026-07-10
    • 面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法

    • Fast shape filling algorithm for circular features in high-density PCB

    • 集成电路与嵌入式系统   2024年24卷第1期 页码:39-45
    • 纸质出版:2024

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  • 方敬苛, 徐宁, 张雪琳, 等. 面向高密度印刷电路板圆形特征的快速铺铜算法[J]. 集成电路与嵌入式系统, 2024,24(1):39-45. DOI:

    FANG Jingke, XU Ning, ZHANG Xuelin, et al. Fast shape filling algorithm for circular features in high-density PCB[J]. 2024, 24(1): 39-45. DOI:

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