Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变

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材料科学与工程 | 更新时间：2026-07-10

- Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变
- Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变
- 哈尔滨理工大学学报 2012年17卷第5期页码：1-4
- 作者机构：
  
  1. 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
  2. 东北轻合金有限责任公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号： TG425.1
- 纸质出版：2012
- 稿件说明：
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孙凤莲, 汪洋, 刘洋, 等. Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2012,17(5):1-4.

孙凤莲, 汪洋, 刘洋, et al. Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变[J]. 2012, 17(5): 1-4.
孙凤莲, 汪洋, 刘洋, 等. Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2012,17(5):1-4. DOI：

孙凤莲, 汪洋, 刘洋, et al. Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu焊点界面IMC演变[J]. 2012, 17(5): 1-4. DOI：

为了研究低银无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的形成与演变

以低银无铅焊点Sn-Ag-xCu-Bi-Ni/Cu为研究对象

研究了钎料中Cu质量分数对界面IMC厚度、形貌和成分的影响.实验结果表明

随着钎料中Cu质量分数的增加

回流焊后焊点IMC层厚度变薄

IMC晶粒尺寸增大

IMC晶粒形貌由颗粒状转变为棱柱状以及鹅卵石状

同时界面IMC成分发生由(Cu

Ni)6Sn5向Cu6Sn5的转变.高温时效后

界面IMC层厚度增长.当钎料中Cu质量分数超过1%时

时效后生成较厚的Cu3Sn化合物层

对焊点可靠性不利.钎料中Cu质量分数应控制在1%以下.

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