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IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度
更新时间：2026-07-27

    • IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

    • IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度

    • 现代雷达   1981年第2期

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  • BernardT.Clark, YatesM.Hill, 胡长瑞. IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度[J]. 现代雷达, 1981, (2). DOI：

    BernardT.Clark, YatesM.Hill, 胡长瑞. IBM公司用大规模集成电路(LSI)芯片设计了多芯片多层陶瓷组件以提高性能和密度[J]. Modern Radar, 1981, (2). DOI：

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