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微波组件用带腔体LTCC基板制造技术
更新时间：2026-07-27

    • 微波组件用带腔体LTCC基板制造技术

    • Manufacturing Technology of LTCC Substrate with Cavity Used for Microwave Modules

    • 现代雷达   2006年第6期 页码：66-68

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  • 谢廉忠. 微波组件用带腔体LTCC基板制造技术[J]. 现代雷达, 2006, (6): 66-68. DOI：

    XIE Lian-zhong. Manufacturing Technology of LTCC Substrate with Cavity Used for Microwave Modules[J]. Modern Radar, 2006, (6): 66-68. DOI：

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