您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
高速PCB多板互联的电源完整性分析*
技术纵横 | 更新时间:2026-08-29
    • 高速PCB多板互联的电源完整性分析*

    • Power Integrity Analysis of High-speed PCB Multi-board Interconnection

    • 集成电路与嵌入式系统   2023年23卷第9期 页码:41-44
    • 纸质出版:2023

    移动端阅览

  • 牛森, 张敏娟, 银子燕. 高速PCB多板互联的电源完整性分析*[J]. 集成电路与嵌入式系统, 2023,23(9):41-44. DOI:

    Niu Sen, Zhang Minjuan, Yin Ziyan. Power Integrity Analysis of High-speed PCB Multi-board Interconnection[J]. 2023, 23(9): 41-44. DOI:

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

15

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

低压超大功率PCB电源完整性分析
一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法
基于国产NPU的边缘端嵌入式智能计算系统设计与实现
面向毫米波雷达应用的硬件系统设计与分析
FFT硬件加速器在桥梁健康监测系统中的设计与应用

相关作者

陈光
王刚
贾春波
吴皓莹
徐静雪
徐宁
邹思湛
胡建国

相关机构

1 国防科技大学 计算机学院
1 武汉理工大学 信息工程学院
1 西安工业大学
2 西安翔腾微电子科技有限公司
3 集成电路与微系统设计航空科技重点实验室
0