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移动接入层拆环优化方法探讨
经验与交流 | 更新时间:2026-04-20
    • 移动接入层拆环优化方法探讨

    • Talk about Splitting and Optimizing Methods of the Access Layer of CMCC

    • 电信工程技术与标准化   2010年23卷第8期 页码:48-49
    • DOI:10.13992/j.cnki.tetas.2010.08.010    

      中图分类号: TN929.5
    • 纸质出版:2010

    移动端阅览

  • [1]张斌,韦宇.移动接入层拆环优化方法探讨[J].电信工程技术与标准化,2010,23(08):48-49. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2010.08.010.

    张斌, 韦宇. Talk about Splitting and Optimizing Methods of the Access Layer of CMCC[J]. 2010, 23(8): 48-49. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2010.08.010.

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