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5G频段材质穿透损耗模型及其应用研究
工程与设计 | 更新时间:2026-04-21
    • 5G频段材质穿透损耗模型及其应用研究

    • 5G频段材质穿透损耗模型及其应用研究

    • 电信工程技术与标准化   2022年35卷第8期 页码:64-69
    • DOI:10.13992/j.cnki.tetas.2022.08.010    

      中图分类号: TN929.5
    • 纸质出版:2022

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  • 徐辉, 万俊青, 于江涛, 等. 5G频段材质穿透损耗模型及其应用研究[J]. 电信工程技术与标准化, 2022,35(8):64-69. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2022.08.010.

    徐辉, 万俊青, 于江涛, et al. 5G频段材质穿透损耗模型及其应用研究[J]. 2022, 35(8): 64-69. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2022.08.010.

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