您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
数字信封技术在开发运维中的创新应用
工程管理数智化专题 | 更新时间:2026-04-20
    • 数字信封技术在开发运维中的创新应用

    • 数字信封技术在开发运维中的创新应用

    • 电信工程技术与标准化   2023年36卷第8期 页码:11-15
    • DOI:10.13992/j.cnki.tetas.2023.08.007    

      中图分类号: TN918.4
    • 纸质出版:2023

    移动端阅览

  • 朱文阅. 数字信封技术在开发运维中的创新应用[J]. 电信工程技术与标准化, 2023,36(8):11-15. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2023.08.007.

    朱文阅. 数字信封技术在开发运维中的创新应用[J]. 2023, 36(8): 11-15. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2023.08.007.

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

0

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

基于实时监控与数字签名的防篡改数据安全方案
5G消息服务生态体系构建分析

相关作者

张文圳
李天璞
林达
张惠
李亚
庄仁峰
吴华挚
黄健文

相关机构

中国移动通信集团设计院有限公司
中移互联网有限公司
0