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汇聚机房高热密度问题研究
空调及机房环境 | 更新时间：2026-04-21

    • 汇聚机房高热密度问题研究

    • 汇聚机房高热密度问题研究

    • 电信工程技术与标准化   2023年36卷第S1期 页码：236-240

    • DOI：10.13992/j.cnki.tetas.2023.s1.053    

      中图分类号： TP308;TK124

    • 纸质出版：2023

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  • 李奥, 原书瑶, 李玉昇, 等. 汇聚机房高热密度问题研究[J]. 电信工程技术与标准化, 2023,36(S1):236-240. DOI： 10.13992/j.cnki.tetas.2023.s1.053.

    李奥, 原书瑶, 李玉昇, et al. 汇聚机房高热密度问题研究[J]. 2023, 36(S1): 236-240. DOI： 10.13992/j.cnki.tetas.2023.s1.053.

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