您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
人工智能领域专利技术交底书的撰写分析
赋能数智化规划咨询 | 更新时间:2026-04-20
    • 人工智能领域专利技术交底书的撰写分析

    • 人工智能领域专利技术交底书的撰写分析

    • 电信工程技术与标准化   2024年37卷第S2期 页码:163-170
    • DOI:10.13992/j.cnki.tetas.2024.s2.021    

      中图分类号: G255.53;TP18
    • 纸质出版:2024

    移动端阅览

  • 蒋林, 唐晓辉, 张波. 人工智能领域专利技术交底书的撰写分析[J]. 电信工程技术与标准化, 2024,37(S2):163-170. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2024.s2.021.

    蒋林, 唐晓辉, 张波. 人工智能领域专利技术交底书的撰写分析[J]. 2024, 37(S2): 163-170. DOI: 10.13992/j.cnki.tetas.2024.s2.021.

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

26

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

网络云智算组网与集成配置研究
数据中心空调群控系统AI调优技术应用
基于人工智能的APP安全应用研究
面向多模态大模型训练的算力与存储配比优化方法研究
基于多模态大模型的智能语音质检应用研究

相关作者

杨同鹏
周维
杨旭
肖伟
田盛泰
王江华
秦亮
张宪

相关机构

深圳市共济科技股份有限公司
中移园区建设发展有限公司
中国移动通信集团吉林有限公司
中国移动通信集团设计院有限公司内蒙分公司
中国移动通信集团设计院有限公司广东分公司
0