SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变

刘洋; 张洪林; 夏鹏; 郭龙军; 孔祥瑞; 王思雨

doi:10.15938/j.jhust.2015.05.013

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SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变

材料科学与工程 | 更新时间：2026-08-31

- SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变
- The Evolution of Interracial IMCs in SAC/Cu and SAC-Bi-Ni Solder Joints During Reflow
- 哈尔滨理工大学学报 2015年20卷第5期页码：65-68
- 作者机构：
  
  哈尔滨理工大学材料科学与工程学院,哈尔滨,150080
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.15938/j.jhust.2015.05.013
  中图分类号： TG425.1
- 纸质出版：2015
- 稿件说明：
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刘洋, 张洪林, 夏鹏, 等. SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2015,20(5):65-68.

LIU Yang, ZHANG Hong-lin, XIA Peng, et al. The Evolution of Interracial IMCs in SAC/Cu and SAC-Bi-Ni Solder Joints During Reflow[J]. 2015, 20(5): 65-68.
刘洋, 张洪林, 夏鹏, 等. SAC/Cu及SAC-Bi-Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变[J]. 哈尔滨理工大学学报, 2015,20(5):65-68. DOI： 10.15938/j.jhust.2015.05.013.

LIU Yang, ZHANG Hong-lin, XIA Peng, et al. The Evolution of Interracial IMCs in SAC/Cu and SAC-Bi-Ni Solder Joints During Reflow[J]. 2015, 20(5): 65-68. DOI： 10.15938/j.jhust.2015.05.013.

摘要

为了研究微焊点界面金属间化合物的演变行为

以Sn-Ag-Cu（SAC）及Sn-Ag-Cu-BiNi（SAC-Bi Ni）微焊点为研究对象

研究界面金属间化合物在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为。借助SEM及深腐蚀技术

系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响。实验结果表明：回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响。在较高的回流温度下

界面金属间化合物呈楞面状。在钎料处于液态状态下

界面金属间化合物生长迅速。回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金属间化合物影响较小。

Abstract

In order to investigate the evolution of intermetallic compounds （IMC） in micro solder joints

this study focused on the IMC evolution in Sn-Ag-Cu （SAC） and Sn-Ag-Cu-Bi-Ni （SAC-BiNi） solder joints under dif- ferent soldering process during reflow. The effect of soldering process parameters

including soldering temperature

reflow time

and cooling condition

on the morphology and IMC grain size was investigated systemically by deep- etching method and Electron Microscope （SEM） observation. Experimental results indicated that soldering temper- ature had remarkable influence on the morphology of IMCs which may lead to different IMC growth behaviors. IMCs formed at higher soldering temperature showed facet-like appearance. The grain size of IMCs increased quickly when the bulk solder was in molten state. Cooling rate had limited effect on the IMCs but significant influence on the microstructure of the bulk solder.

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