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镍基高温合金IC10的本构模型研究
信息技术 | 更新时间：2026-07-30

    • 镍基高温合金IC10的本构模型研究

    • 镍基高温合金IC10的本构模型研究

    • 机械制造与自动化   2020年49卷第4期 页码：105-108

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2020.04.029    

      中图分类号：

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  • 畅一鹏, 张宏建, 卢孔汉, 等. 镍基高温合金IC10的本构模型研究[J]. 机械制造与自动化, 2020,49(4):105-108. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2020.04.029.

    畅一鹏, 张宏建, 卢孔汉, et al. 镍基高温合金IC10的本构模型研究[J]. 2020, 49(4): 105-108. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2020.04.029.

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