李泽阳, 祝宗煌, 左立生, 等. 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J]. 机械制造与自动化, 2021,50(1):10-13.

李泽阳, 祝宗煌, 左立生, et al. 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J]. 2021, 50(1): 10-13.

李泽阳, 祝宗煌, 左立生, 等. 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J]. 机械制造与自动化, 2021,50(1):10-13. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.003.

李泽阳, 祝宗煌, 左立生, et al. 6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究[J]. 2021, 50(1): 10-13. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.01.003.