移动端阅览
刘敏, 杨扬, 左敦稳. 低频条件下二维振动应力释放规律研究[J]. 机械制造与自动化, 2021,50(6):56-59.
刘敏, 杨扬, 左敦稳. 低频条件下二维振动应力释放规律研究[J]. 2021, 50(6): 56-59.
刘敏, 杨扬, 左敦稳. 低频条件下二维振动应力释放规律研究[J]. 机械制造与自动化, 2021,50(6):56-59. DOI: 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.06.015.
刘敏, 杨扬, 左敦稳. 低频条件下二维振动应力释放规律研究[J]. 2021, 50(6): 56-59. DOI: 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2021.06.015.
0
浏览量
下载量
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构