Chinese
您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
基于本体的电子装配工艺知识建模与管理
信息技术 | 更新时间：2026-07-30

    • 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

    • 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理

    • 机械制造与自动化   2023年52卷第1期 页码：127-130

    • DOI：10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030    

      中图分类号：

    移动端阅览

  • 蓝波, 胡旭洁, 谭佳豪, 等. 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理[J]. 机械制造与自动化, 2023,52(1):127-130. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030.

    蓝波, 胡旭洁, 谭佳豪, et al. 基于本体的电子装配工艺知识建模与管理[J]. 2023, 52(1): 127-130. DOI： 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2023.01.030.

  •  
  •  
icon
试读结束，您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束，您可以通过登录账户，到个人中心，购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员？
去登录 >

0

浏览量

0

下载量

0

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0