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磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响
更新时间：2026-07-27

    • 磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响

    • Effect of sputtering parameters on texture of Cu films

    • 江苏大学学报（自然科学版）   2009年30卷第5期

    • DOI：10.3969/j.issn.1671-7775.2009.05.13    

      中图分类号：

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  • 陈瑞芳, 高丽, 花银群, 等. 磁控溅射工艺参数对Cu薄膜织构的影响[J]. 江苏大学学报（自然科学版）, 2009,30(5). DOI： 10.3969/j.issn.1671-7775.2009.05.13.

    陈瑞芳, 高丽, 花银群, et al. Effect of sputtering parameters on texture of Cu films[J]. Journal of jiangsu University(Natural Science Edition), 2009, 30(5). DOI： 10.3969/j.issn.1671-7775.2009.05.13.

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