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基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究
更新时间：2026-07-27

    • 基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究

    • Wettability of Sn-Cu-Ni-xEu lead free solder based on Taguchi method

    • 江苏大学学报（自然科学版）   2015年36卷第4期

    • DOI：10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015    

      中图分类号：

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  • 张亮, 孙磊, 郭永环, 等. 基于田口法的Sn-Cu-Ni-xEu无铅钎料润湿性研究[J]. 江苏大学学报（自然科学版）, 2015,36(4). DOI： 10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015.

    张亮, 孙磊, 郭永环, et al. Wettability of Sn-Cu-Ni-xEu lead free solder based on Taguchi method[J]. Journal of jiangsu University(Natural Science Edition), 2015, 36(4). DOI： 10.3969/j.issn.1671-7775.2015.04.015.

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