可重用片上仿真调试协议结构

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可重用片上仿真调试协议结构

更新时间：2026-09-04

- 可重用片上仿真调试协议结构
- Reusable On-Chip Emulation Debug Protocol Framework
- 微电子学与计算机 2011年28卷第2期页码：6-10
- 作者机构：
  
  国防科技大学计算机学院,湖南,长沙
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  教育部"高性能微处理器技术"创新团队基金项目
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：2011
- 稿件说明：
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刘蓬侠. 可重用片上仿真调试协议结构[J]. 微电子学与计算机, 2011, 28(2): 6-10.

LIU Peng-xia. Reusable On-Chip Emulation Debug Protocol Framework[J]. 2011, 28(2): 6-10.
刘蓬侠. 可重用片上仿真调试协议结构[J]. 微电子学与计算机, 2011, 28(2): 6-10. DOI：

LIU Peng-xia. Reusable On-Chip Emulation Debug Protocol Framework[J]. 2011, 28(2): 6-10. DOI：

提出了一种可重用片上仿真调试协议结构

基于此结构设计实现的片上仿真调试逻辑

简单高效

便于重用于新的芯片和新的体系结构.

In this article

we opened a kind of reusable on-chip emulation debug protocol framework. Basing on it

an achieved on-chip emulation debug module is simple

efficient

and easy to reusing in a new processor or a new architeeture.

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